LED の PN 接合は、主に半導体材料自体を介してチップに伝導するため、避けられない熱抵抗があります。 LED部品の観点から見ると、パッケージ構造によっては、チップとブラケットの間にもさまざまなサイズの熱抵抗があります。 この 2 つの熱抵抗の和が LED の熱抵抗 Rj-a になります。 ユーザーの観点からは、特定の LED の Rj-a パラメータを変更することはできません。 これは、LED パッケージング企業が研究する必要があるテーマです。 ただし、異なるメーカーの製品またはモデルを選択することで、Rj-a 値を最小限に抑えることができます。
LED ランプの中で、LED の熱伝達経路は非常に複雑で、最初の方法は LED PCB ヒートシンク液です。 ランプの設計者として、ランプの材料と放熱構造を最適化し、LED コンポーネントと流体の間の熱抵抗を可能な限り減らすことを意図しています。
電子部品を取り付けるためのキャリアとして、LED部品は依然として主に溶接によって回路基板に接続されています。 金属ベースの回路基板の全体的な熱抵抗は比較的小さいです。 銅基板やアルミ基板がよく使われます。 アルミニウム基板は、比較的低価格であるため、業界で広く採用されています。 アルミニウム基板の熱抵抗は、メーカーのプロセスによって異なります。 おおよその熱抵抗は{{0}}.6-4.0℃/Wで、価格差も大きい。 アルミニウム基板は、一般に回路層、絶縁層、基板層の 3 つの物理層で構成されています。 一般的な電気絶縁材料の熱伝導率も非常に低いため、熱抵抗は主に絶縁層に由来し、使用される絶縁材料は異なります。 この場合、セラミック系絶縁媒体の熱抵抗は小さい。 比較的安価なアルミニウム基板は、一般にガラス繊維絶縁層または樹脂絶縁層を採用しています。 熱抵抗は、絶縁層の厚さとも正の相関があります。
コストと機能を両立させることを前提に、アルミ基板の種類と面積を合理的に選択する必要があります。 それに対して、放熱器の形状を正確に設計し、放熱器とアルミ基板との接続を良好にすることが、ランプ設計の成功の鍵となります。 放熱能力を決定する要因は、ラジエータと液体の接触面の面積と液体の流量です。 一般的な LED ランプは自然対流による受動的な放熱であり、熱放射も主要な放熱方法の 1 つです。
したがって、失敗の理由を説明できます。LEDウォールウォッシングライト:
1. LED光源の熱抵抗が大きく、光源から熱を放散できません。 熱伝導ペーストを使用すると放熱不良の原因となります。 ウォールウォッシングランプの照明調達
2. アルミニウム基板は、PCB に隣接する光源として使用されます。 アルミ基板には複数の熱抵抗があるため、光源からの熱を伝えることができず、熱伝導性ペーストを使用すると放熱機能が損なわれます。
3.発光面の熱緩衝に必要なスペースがなく、LED光源の熱放散障害と早期光障害を引き起こします。 上記の 3 つの理由は、業界における LED 照明機器の放熱不良の主な理由であり、完全な解決策はありません。 一部の企業は、ランプビーズの一体型パッケージングに放熱用のセラミック基板を適用していますが、コストが高くて普及していません。
したがって、いくつかの改善方法が提案されています。
の概要LEDウォールウォッシャーライトラジエータの粗面化は、放熱を改善する方法の 1 つです。
粗面化は滑りやすい表面を使用することではありませんが、物理的および化学的手段、通常はサンドブラストと酸化によって達成できます。 着色も化学的手法であり、酸化とともに完成します。 プロファイル研磨剤を設計する場合、いくつかのチャネルを追加し、プロファイル製品を追加して、LED ライトの熱放散能力を向上させることができます。